报名倒计时 ‖ 中国第二届环糊精学术高峰论坛（附议程）

      2018年7月20-21日，将在山东淄博举办“中国第二届环糊精学术高峰论坛暨药用辅料与药品制剂共同审评研讨会”。本届论坛将邀请国内政策法规、环糊精及制药领域知名专家和制药企业、辅料企业、研发单位及高等院校等200多名代表参会交流。旨在解读改革关键时期药品审评审批相关政策，推广制药行业的新辅料、新技术，描绘环糊精行业发展的新动态，加快新型药物制剂的研究，推动国内环糊及制药行业的协同发展。

参会对象

      从事药品生产、研发与应用的制药企业、研发公司、高等院校、科研院所及相关专业人员等。

会议日程

报名方式

      微信扫描下图二维码参与报名，报名截止日期：2018年7月18日。

      *温馨提示：由于近期航班、车次较紧张，请已报名的参会代表提早订票，会务组工作人员将尽快联系您确认行程。

      聚焦环糊精行业最新热点，共商原辅包共同审评未来发展之路。7月20日，让我们相聚淄博。